llᐈ【Flux para Soldar o Desoldar】 Tipos y Correcto Manejo (2024)

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Descripción

Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta

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Flujo de soldadura, herramienta de reparación de pasta líquida de soldadura de fundente de soldadura UV para placa PCB BGA : Herramientas y Mejoras del Hogar

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Capacidad superior de flujo. Humectación instantánea. Después de la soldadura, los residuos de resina no son corrosivos, no son conductores,

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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos

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